エキシマレーザアニール装置

高精細LCD、OLED対応エキシマレーザアニール装置
YIELDSCAN ELA
エキシマレーザアニール装置 YIELDSCAN ELA

エキシマレーザアニール(ELA)装置は、レーザ照射によってガラス基板上に成膜されたアモルファス(非結晶)シリコン膜をポリシリコンへと改質する装置です。高精細パネルの駆動部であるTFT(薄膜トランジスタ)には低温ポリシリコンが広く用いられており、スマートフォン、車載モニタ、携帯型ゲーム機などの高精細パネルの製造に欠かせない装置です。

特長

実績

1995年の販売以来、中国、日本、韓国、台湾、シンガポールのディスプレイメーカーに200台以上の装置を納入しています。

中型エキシマレーザアニール装置
(第4世代基板対応)

中型エキシマレーザアニール装置

大型エキシマレーザアニール装置
(第6世代基板対応)

大型エキシマレーザアニール装置

仕様

G4.5 G6 G8.5 G10.5
アプリケーション Mobile, VR
Automotive or In-Vehicle
Mobile, VR, Foldable
Automotive or In-Vehicle
OLED Tablet & Foldable
8K TV & Monitor
8K TV
基板サイズ [mm] 730×920 1,500×1,850 2,200×2,500 2,940×3,370
TFT LTPS LTPS LTPS BG-LTPS
レーザ Vyper Twin-Vyper
Tri-Vyper
Tri-Vyper Tri-Vyper
光学系 LB750.2 LB1000 LB1500 LB1500XL
ステージ StiFloat™
or
Air bearing stage
StiFloat™
or
Air bearing stage
StiFloat™ StiFloat™

加工事例

アモルファスシリコン基板への全面照射によるポリシリコン化

アモルファスシリコン基板への全面照射によるポリシリコン化

StiFloat™

フロート式ステージを採用したJSW-FELA*1システムの特長
基板をエアで浮上させることにより、基板裏面の接触を最小限のエリアに限定し、ほぼ非接触の搬送が実現しました。

  1. 大型基板(~G10.5)対応可能、高性能かつ安定したELAプロセスを実現
    独自の基板搬送技術により、最適なELAプロセスを提供します。
  2. 基板搬送時の等速度向上による安定したレーザ照射プロセスの実現
    非接触のフリクションレス搬送によりステージの速度安定性が得られるため、照射ムラが低減します。
  3. 照射部基板平坦度の向上によるプロセスマージンの拡大
    基板のみが搬送される構造により、レーザ照射部の限定されたエリアのみを平坦化すればよいため、VC*2方式と比べて、照射エリアの平面度が向上しています。
    そのため、レーザ照射時に基板はレーザ光の焦点範囲内の一定の高さにおいてプロセスされます。
  4. 照射ムラを抑制
    従来のシステムで課題であった、N2流れムラやVC起因によるムラの発生が抑制されます。
    ■ 流れムラ
    フロート式の構造を生かし、気流制御技術を活用したレーザ照射部のN2気流の最適設計がされています。
    ■ VC起因ムラ
    VCとの接触がないため、VCの溝などによる基板裏面の影響を受けず、VC起因の照射ムラが発生しません。
  5. ESD*3の発生を抑制
    FELAシステム内では基板がほぼ非接触の状態で搬送されるため、接触による静電気の発生はありません。
    また、基板把持などの接触・剥離動作する部位には、静電気発生を考慮した部材の選定・構造設計がされています。
  6. パーティクルの抑制
    FELAシステムは基板のみが非接触の状態で搬送されるため、従来タイプと比較してパーティクルの飛散・付着が極めて少ないです。

*1 FELA:フロート式ELA装置
*2 VC:真空吸着式の基板保持ステージ
*3 ESD:静電気放電

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