® FLC
フィルムレーザカッティング装置は、フレキシブルディスプレイの製造工程に使用され、フィルムやシートの切断、剥離、洗浄など複数プロセスの処理が可能です。2種類のレーザを搭載し、CO2レーザではフィルム切断を行うフルカット、複数層の上層のみ切断するハーフカットを行い、UVレーザでは高精度な切断プロセスが可能です。また、大型サイズの基板にも対応しており、量産設備として最適です。
用途：レーザ加工（切断・剥離・洗浄）
業界：フレキシブルディスプレイ（スマホ、車載、PCなど）
フレキシブル有機ELディスプレイの製造用に使用されています。
| 対応プロセス | レーザカット（フルカット、ハーフカット、パッドカット） ピーリング プラズマ洗浄 外観検査 |
|---|---|
| レーザ種類 | CO2レーザ、UVレーザ |
| カット精度 | ≤ ±50 µm |
※ YIELDEdGE：登録商標（第6576710号）
