フィルムレーザカッティング装置

フィルムレーザカッティング装置
YIELDEdGE FLC
フィルムレーザカッティング装置

フィルムレーザカッティング装置は、フレキシブルデイスプレイの製造工程に使用され、フィルムやシートの切断、剥離、洗浄など複数プロセスの処理が可能です。2種類のレーザを搭載し、CO2レーザではフィルム切断を行うフルカット、複数層の上層のみ切断するハーフカットを行い、UVレーザでは高精度な切断プロセスが可能です。また、大型サイズの基板にも対応しており、量産設備として最適です。

特長

実績

フレキシブル有機ELディスプレイの製造用に使用されています。

仕様

対応プロセス レーザカット(フルカット、ハーフカット、パッドカット)
ピーリング
プラズマ洗浄
外観検査
レーザ種類 CO2レーザ、UVレーザ
カット精度 ≤ ±50µm

加工事例

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