JSWアクティナシステム株式会社

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シリサイド化用レーザアニール装置YIELDSCAN^®
- レーザアニール
- 裏面電極
- SiC
- シリサイド
- 活性化
- オーミックコンタクト
SiCウェハー上に成膜された金属膜をシリサイド化する装置です。世界有数の高出力ガスレーザ制御技術により、業界最高性能の均質化＋高速スキャンを達成しています。現代のパワー半導体の更なる省エネルギー・小型化を実現するために欠かせない存在に成長しました。

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活性化用レーザアニール装置YIELDSCAN^® SLA
- レーザアニール
- イメージセンサ
- 熱処理プロセス
- パルス制御
- 活性化
半導体デバイスの製造工程において、表面の局所のみの温度を高める熱処理プロセス、領域の活性化に使用される装置です。
主に高機能イメージセンサ分野の量産装置として使用されています。

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マイクロレーザアニール装置YIELDSCAN^® MLA
- レーザアニール
- 結晶化
- マスクパターン
- 活性化
- 微細加工
マスクパターンで制御された微小ビームを基板上に照射し、ベース基板を高温にすることなく、マイクロメータオーダの微小領域の薄膜に対して結晶化・活性化・高誘電化といった改質ができる装置です。

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半導体用レーザ応用装置
- レーザアニール
- 裏面電極
- SiC
- シリサイド
- 活性化
- オーミックコンタクト
- リフトオフ
- 結晶化
Si / SiCウェハーの各種半導体プロセス（結晶化、活性化、合金化、LLOなど）は、半導体デバイスの各製造工程において重要な役割を担っています。小型・省スペースの処理装置は検証や小ロット生産など、幅広い用途で活躍しています。

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エキシマレーザアニール装置YIELDSCAN^® ELA
- レーザアニール
- LTPS
- FPD
- 結晶化
- LCD
- AMOLED
ガラス基板上に成膜されたアモルファスシリコン膜をポリシリコンへと改質する装置です。世界唯一の製品技術で世界中のスマートフォンやPCなど高精細パネルの製造に使用されています。

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レーザ剥離装置YIELDSCAN^® LLO
- レーザアニール
- リフトオフ
- フレキシブルディスプレイ
キャリアガラス上に形成されたフレキシブルディスプレイをレーザ照射により剥離する装置です。波長の短い紫外線レーザを使用しているため、デバイスへのダメージを防ぐことができます。

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フィルムレーザカッティング装置YIELDEdGE^® FLC
- レーザアニール
- レーザ加工
- フレキシブルディスプレイ
フィルムやシートの切断、剥離、洗浄など複数のプロセス処理が可能です。主にフレキシブルディスプレイの製造工程に使用されます。

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レーザ微細穴加工装置YIELDvia^® ELD
- レーザ加工
- 微細化
- パッケージング
樹脂やガラスなどのさまざまな材料に対して、高精度なレーザ熱処理を施す装置です。局所的な熱処理ができ、電子デバイス製造や各産業用に幅広く採用されています。

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ニュースNews

2025.11.17
- お知らせ
- レーザアニール
- SiC
- Si
- シリサイド化
- 活性化
- 結晶化
- 剥離
- デモ
半導体用レーザアニール装置デモ機設置
2025.11.17
- 製品情報
- レーザアニール
- SiC
- Si
- 結晶化
- リフトオフ
半導体用レーザ応用装置の製品情報公開
2025.11.17
- 製品情報
- レーザアニール
- SiC
- Si
シリサイド化用レーザアニール装置の製品情報公開
2025.11.17
- 製品情報
- 世界初
- 第8世代
- エキシマレーザ
- レーザアニール
- FPD
- AMOLED
世界初第8.6世代エキシマレーザアニール装置を出荷しました
2025.02.26
- お知らせ
- レーザアニール
- レーザ照射装置
令和6年度関東地方発明表彰「発明奨励賞」受賞

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